wafer级打包

故障分析

故障分析

雷竞技网页版故障分析是生产半导体材料所需生产控制不可或缺的部分视物料应用而定,故障分析可划分为电化测试和机械测试,以调查产品或物料故障的根本原因

SEM/TEM解决方案

STEM量化EDS与组件级单个样本准备提供识别和研究半导体设备内部结构缺陷的手段

应用实例

选定微处理器概述:M4TORNADO获取的微XRF地图

微处理器线连接EBSD微结构特征

Ball联结是一种电线联结类型,常用半导体设备电路互连

HADF-Abildunge

ChemischeZusammensetzung vonHalbleiter-Inter

engiisiveRöngenspekstroskopieVoraussechstgringststEinher Abnahwinkelhilft,Abshattungs-undabtisteffeffektezuvermeiden

FinFET_Fig1_HAADF-EDS-Quant

groe Sammelwinkel-EDS-Detektoren高端STEM

Einzerne EnschränkungenentsprecheEingruce Feststoffwinkelfr死RöntgenaufnahmereichtnichtaorfolgreicheEDS-AnalyseundhelfendEingroierderdortorreichkan死Optimerung所有死者参数

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微xRF

布拉格峰值通常被视为微XRF中的阻塞人工品,在光谱中可见,因此可以在XRF地图上可视化布鲁克微xRF工具可视觉化布列格峰值外观、消失或移位并快速大面积映射流水线方向或结构显示变化

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