X光Diffraction

VONTEC-500检测器

大型二维检测器基于专有MIKROGAPTM技术

亮点

15 000毫米2
覆盖
巨型2thta和Gamma单片覆盖
<0.0005cps/m2
后台
几乎免噪检测器高度敏感极弱分片信号
零年
头痛
强力设计为辐射硬性、对运动和振荡不敏感、稳定且不需要维护

VONTEC-500大视场2D检测器

VONTEC-500检测器是下一代2DXRD系统核心技术,它综合经典X光膜和电子单片光子检测最优特征超强检测器面积超过15000M2 几秒内抓取二维信息与经典胶片摄像头相同experb计数统计通过实时查看和计数单个光子实现多亏专有MIKROGAPTM技术VONTEC-500可高计操作,同时操作几乎免噪唯一背景源是宇宙射线和材料自然放射性,说明整个检测区小5cs因此,它完全适合分析弱散式样本和强散式样本

MIKROGAP设计产生一个非常稳定的检测器,该检测器免费维护,对机械休克或运动不敏感,并能够承受强高能辐射而无损VONTEC-500保证堪称模范,不设有缺陷检测区

密钥益惠

MIKROGAPTM技术

MIKROGAP检测器内装有网格、阳极、延时线和Xe-CO2气混合体,装在装有门窗的密封容器内。转换区进取X射线光子通过气体电离生成初级电子电子向高电场下阳极滑动电子数乘以放大空白信号放大远大于固态检测器提供,因此极弱信号可检测X射线光子位置由X和Y延时线读出带确定MIKROGAP技术的关键特征是存在阻抗动词以允许极薄放大空白,大大提高局部计数率

大活动区

二维检测器大小是最重要的特征大检测器窗口不仅能提高数据收集速度,还提供完全无法获取的0-D检测器、1-D或小二维检测器信息VONTEC-500检测器装有大140毫米直径窗口,覆盖约80摄氏2沿轨灵活定位检测器允许广采向检测器距离优化各种应用的角覆盖度和分辨率允许您 :

  • 收集数列Bragg反射宽度
  • 测量数极并用后台校正
  • 覆盖高压样本单片宽反射峰
  • 增强微样本切片分片模式统计

全硬件软件集成

成功应用2DXRD方法需要在硬件和软件层次上都采取智能综合方法。

DEFFRAC.SUITE软件提供最优测量策略推荐最佳环境 优化数据收集 不同几何德拜视图允许识别德拜环相似性,例如隐形纹理和纹理Debye环与奇境相似可归结晶相使用我们独特的SEARCH/MATCH函数识别晶相软件能力包括:

  • 2D XRD测量和规划完全融入DIFFRAC.MEASUI
  • 原生支持二维框架DIFFRAC.TEXTURE生成极图和方向分布函数
  • 余力2D模式完全支持DIFFRAC.LEPTOS

VANTEC-500硬件集成完全反射DAVINCI设计原理

达维西. 莫德

  • 即时组件注册所有特定属性
  • 故障安全定位
  • 自动检测器距离识别

DAVINCI.SNAP-LOCK改变组件无工具

  • 快速易工具
  • 无对齐
  • 可变定位轨迹

德弗拉克.达维西

  • 实时组件识别和状态显示
  • 检测缺失、错位或不适配组件
  • 参数化所有固定和机动化组件

检测器规范





规范化 益惠

传感器类型
光子计数机MiKROGAPTM检测器
充气XRD检测器最高总体性能
窗口大小
140毫米直径
显示小探测器上无法见的散射

快速检测时间

数像素

2048x2048

1024x1024

512x512
高分辨率清晰显示近距离散射或分片特征
2++采样距离 10cm-56度

15cm-42度

20cm-33度

25cm-27度

30cm23度
优化样本检测距离覆盖度和角分辨率
能源范围
3-15KeV(Cr、Fe、Co和Cu辐射)
兼容多XRD波长实验弹性
后台 5cs/m2 敏感分散微样
辐射强度 1012X光片/mm2 易用性
维护 非必备 易用和低成本所有

服务支持