Rhazer-III
第三代除霾系统
生产掩膜雾霾缓解和去除
突出了
Rhazer三世
Bruker Rhazer-III®该系统是专门为晶圆厂设计的，可提供晶圆厂内的雾霾去除和管理能力。Rhazer技术是清洁和干．
干燥、激光
通过薄膜过程分解晶体生长
利用间接热分解，覆盖整个膜下的面罩区域。
独立的
颗粒大小
分解不依赖于缺陷的吸收截面。在加工区域完全去除种子成核部位。
没有退化
的材料
不改变临界尺寸、相位或传输。不会损坏敏感的几何图形(srf，光学辅助功能等)。
定期删除
晶体缺陷
Rhazer法通常去除硫酸铵、碳酸铵和草酸铵缺陷。
Eigenschaften
光致缺陷管理(减轻雾霾)
光致微污染(雾霾)已成为半导体工业中日益普遍和昂贵的问题。最近的湿清洁和环境控制技术有助于减缓雾霾的形成在晶圆步进曝光，但没有显示出雾霾预防解决方案的承诺。Bruker Rhazer-III®该系统是专门为晶圆厂设计的，可提供晶圆厂内的雾霾去除和管理能力。Rhazer技术是清洁干燥的。加工掩膜不需要去除薄膜，也不会损坏掩膜吸收材料，也不会改变相位、传输或cd，这意味着可以在不离开生产线控制的情况下根据需要经常清洁光圈。雷竞技网页版
主要性能特点
提高光刻线效率:
- 干法-不去除薄膜
- 快速周转-全网线清洁
- 完全控制-元件从不离开晶圆厂
- 更少的清洁-在储存中不会形成雾霾
全自动操作:
- SMIF和架空轨道兼容;RFID / OCR /条形码阅读器
- 秒/宝石兼容
- 机器人操作，包括面具鳍
- 操作方便;高度用户友好的GUI
延长掩膜寿命:
- 无减震器损坏
- 无CD、相位或传输方差
- 无添加化学残留物
- 不限制清洗次数
晶圆厂成本节约:
- 减少等待屏蔽的扫描仪停机时间浪费
- 非常低成本的口罩清洁
- 需要更少的重复掩码
- 延长了缺陷检查的间隔时间
- 减少与雾霾相关的晶圆损耗
“绿色”技术:
- 无酸、溶剂或去离子水
- 无有害排放物或废物管理
- 低能耗(7kW @ 208V AC)
- 系统占用空间小(1.24m x 2.31m)
结果
支持
支持
我们能帮什么忙?
布鲁克与我们的客户合作解决实际应用问题。我们开发下一代技术，帮助客户选择合适的系统和配件。这种伙伴关系通过培训和延长的服务，在工具销售后很长一段时间内继续下去。
我们训练有素的支持工程师，应用科学家和主题专家团队完全致力于通过系统服务和升级以及应用程序支持和培训最大限度地提高您的生产力。