SIRIUS-FW
用于先进晶圆级封装的全自动μ XRF计量平台
关键的计量
高产量
突出了
Sirius-FW
Sirius-FW是第四代全自动μ XRF测量平台，提供专业的单凸点测量，以监测SnAg焊锡凸点和凸点下金属化%Ag。该公司技术成熟，现场实际运行时间超过95%。Sirius-FW系统能够测量直径小至10微米的单个焊料凸点，具有亚微米的定位精度。其自动强度校正(AIC)确保了长期稳定性和消除漂移。与生产工具一样，Sirius-FW是配方驱动的，支持完全的工厂自动化。
优化
垂直激发μ XRF
设计配置理想的内联HVM计量
< 15µm
AgKα上的小斑点
导致对z误差灵敏度低
> 95%
正常运行时间
第四代平台具有经过现场验证的性能。
Eigenschaften
关键特性
- μ XRF与垂直激发-优化配置的内联，HVM计量
- 小斑点(AgKα上<15µm)
- 对z误差灵敏度低
- 边缘排除<0.5 mm
- 无损低功率密封x射线W管
- 多毛细管调节光学，多色激发
- 用于高效光子采集的SDD探测器阵列
- 象限收集减少了对横向误差的依赖，这在测量圆顶型焊料凸点时尤其重要
- 支持高度弯曲的基片(可弯曲2mm)，玻璃基片
高产工具
Sirius-FW应用程序有助于提高产量:
- 控制凸点回流温度的焊锡键中%Ag，需要有规则的凸点形状和粘合
- 焊料凸点高度，UBM的金属厚度(凸点金属化下)，背凸点，RDL(再分布层)和支柱高度:Cu, Ni, Au, Pd Ti -对良好键合所需的交叉平面度至关重要
Vorteile
好处
- 用于确定工艺足迹的单凸测量
- 关键应用的GR&R计量能力
- 生产价值生产率和MAM(移动-获取-测量)时间:金属厚度为秒，Ag %和凹凸高度为30-60秒
- TOR在主要的包装工厂，经过验证的稳定性和船队匹配
支持
支持
我们如何提供帮助?
Bruker与我们的客户合作解决实际应用问题。我们开发新一代技术，帮助客户选择正确的系统和配件。这种合作关系将通过培训和扩展服务继续下去，直到工具出售很久之后。
我们训练有素的支持工程师、应用科学家和主题专家团队完全致力于通过系统服务和升级，以及应用程序支持和培训，最大限度地提高您的生产力。