Hysitron IntraSpect 360
原位x射线显微镜和同步加速器beamlines机械特性
突出了
Hysitron IntraSpect 360
力量的Hysitron IntraSpect 360带来量化机械性能表征x射线显微镜(XRM)和beamlines。这种独特的系统可以用来执行各种各样的机械测试如压痕、压缩、疲劳、弯曲,然后可以与2 d或3 d图像从主机显微镜。
Performech
与TriboScan先进控制模块
确保精确,回馈控制纳米机械测试与自动化数据分析。
360°x射线
透明观察窗
提供畅通无阻的成像和流线型μCT材料变形的研究,包括断裂和失败的开始。
独家
三片电容传感器技术
提供了一种无与伦比的水平稳定在4 d研究材料的失败,如fiber-matrix界面裂纹扩展,在焊接接头或无效的行为。
Eigenschaften
尖端技术的最大能力
从现场压痕试验荷载位移数据黄松南部和一系列的2 d图像片测试期间的收购。横向平面而应用正常的负载变形观测在纵向平面。
的Hysitron IntraSpect 360利用一个独特的压电测压元件结合专属三片电容传感器技术。这样的安排提供了一个显著增加可用的位移范围,同时保持一个超低噪声地板上。这独家设计的结果是很少的热量生成,提供无与伦比的稳定性而在接触一个示例。在成像过程中这是非常重要的计算机断层扫描研究(μCT),可以长时间的数据采集。测试只要168小时可靠地执行与力量相结合的参考频率修正技术。该系统还包括力量Performech先进控制模块和TriboScan软件精确,回馈控制纳米机械测试和自动化的数据分析。
专利设计的最终性能
IntraSpect 360功能无缝、x光透明观察窗为通畅成像和流线型μCT材料变形的研究,包括断裂和失败的开始。10 n的最大力量和80μm位移,描述的系统是一个通用的选择内部变形过程在各种各样的材料,如复合材料、陶瓷、金属和自然或生物材料。雷竞技网页版力量的行业领先的传感器技术提供了一种无与伦比的水平稳定在4 d的研究物质在fiber-matrix失败,如裂纹扩展接口,在焊接接头或无效的行为。