SEM PicoIndenter系列

Hysitronπ89

健壮的、精确的和模块化的原位SEM纳米机械仪器

突出了

下一代原位纳米机械测试仪器

SEM PicoIndenter Hysitronπ89

Hysitronπ89 SEM PicoIndenter利用先进的成像能力的扫描电子显微镜(SEM、FIBSEM PFIB),从而能够执行定量纳米机械测试同时成像。π89年进一步发展力量占市场主导地位的电容传感器技术,使第一个商业现场SEM nanomechanics平台。启用测试技术包括nanoindentation、拉伸测试、支柱压缩,粒子压缩、悬臂弯曲、断裂、疲劳、动态测试和力学性能的映射。

无与伦比的
控制和性能
提供内在位移驱动和位移控制从< 1 nm 150µm,行业领先的负载范围从< 1µN 3.5 N, 78 kHz的反馈速度和数据采集多达39 kHz捕获瞬态事件。雷竞技贴吧
创新
舞台技术
使精确定位与线性编码和两个样本的旋转和倾斜阶段配置可靠的和可重复的测试,属性映射,原位FIB铣、和分析与EBSD成像,EDS,疯牛病,跆拳道探测器。
多才多艺的
模块化设计
支持一整套现场测试技术和选项包括高温、nanoTribology,电气特性模块,nanoDynamic,做推介,直接抽出紧张、高应变率和扫描探针显微镜成像。

Eigenschaften

特性

先进的性能和功能

Hysitronπ的紧凑设计89年允许最大舞台倾斜和最小工作距离,使最优成像测试期间。π89提供研究人员更大的多功能性和性能比竞争系统:

  • 重新设计的平台增加通用性和易用性
  • 1纳米线性编码阶段提供更大的可重复性在自动化测试模式,同时增加旅游范围
  • 改进的框架刚度(~ 0.9 x 106N / m)在整个测试过程提供更大的稳定性
  • 旋转和倾斜配置使成像(RT)阶段,FIB铣、探测器和访问,如EDS、CBD、EBSD,跆拳道分析数据和成像
两个旋转/倾斜配置提供下一代系统设计阶段。一个简单的滑动阶段添加到系统允许快速和简单的调整样本相对于传感器的位置。

真正的位移控制

好负载下降与SEM PicoIndenter true-displacement控制测试。速度限制bcc金属的变形机制在卷。Acta Materialia,卷166,2019年3月,p . 687 - 701年,2019年

Hysitronπ89利用力量本质上的专有事实上灵敏度传感器和piezo-driven挠曲位移控制和load-controlled测试:

  • 在本质上的位移控制模式下,压电致动器可以应用位移与预定位移率,和力传感器措施
  • 在真正的负载控制模式下,传感器可以应用力静电电容性同时测量位移
  • 独特的电流传感器的设计最大限度地减少热漂移,并提供前所未有的载荷和位移灵敏度

现场机械数据同步扫描电镜成像和分析映射

从SEM使实时监控和视频捕捉直接相关的机械数据显微镜成像。样本提供的教授史蒂文•纳特大学(University of Southern California)。

现场机械数据获得Hysitronπ89同步扫描电镜成像和并排显示。这允许您看到缺陷的影响,机械应变和热或电刺激性能,寿命,耐久性工程材料nanometer-to-micrometer鳞片。雷竞技网页版这种同步使更大范围的分析:

  • 扫描电镜的旋转和倾斜阶段提供EBSD和机械性能的映射样本
  • FIB铣削可以进行样品前后纳米机械测试,没有发泄室

配件

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89 Hysitronπ的模块化设计支持一整套创新的原位测试技术和两个旋转和倾斜阶段配置先进的成像和FIB铣削。

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