外延多层涂层的结构特性对半导体、光电子、铁电体和自旋电子学器件的功能至关重要。利用x射线衍射的互反空间映射(RSM)技术已经成为表征薄晶层结构的实际技术。用RSM无损地测定了垂直应变和横向应变、组成和畴效应。使用RapidRSM,衍射强度由一维探测器测量,扫描时主动读出,从而将扫描时间大幅缩短至仅几分钟甚至几秒钟。
传统的又名共面x射线衍射探头距离是垂直于样品的表面。这意味着包括域的相对方向和面内晶格参数在内的性质基本上只能被假设。通过非共面探测臂,D8 DISCOVER Plus能够直接测量样品表面平面上的薄膜性质。
许多加工步骤会留下残余应力,这可能会影响制造部件的性能。压缩应力可以被设计到金属涂层中以防止裂纹扩展,而拉伸应力可以被利用来增强半导体的导电性。应变材料原子间距的雷竞技网页版变化可以通过x射线衍射(XRD)检测到,并通过弹性常数与应力有关。