SKYSCAN 1272 CMOS版本
一把锋利的样本的三维视图
突出了
突出了
SKYSCAN 1272 CMOS -高分辨率XRM
SKYSCAN 1272 CMOS版本基于可信SKYSCAN 1272桌面x射线显微镜平台,集成了最新的x射线技术将XRM到下一水平。
先进的16个像素CMOS x射线探测器为高对比度图像提供了优越的决议。扩展为x射线探测器的视野和增强敏感性导致更短的扫描时间的两倍。
1272年SKYSCAN CMOS与Genius-Mode提供参数的自动选择。放大、能源、过滤器、曝光时间和背景修正都可以通过单击自动优化。
16-position换样器是可选的用于无人值守高吞吐量的扫描。
SKYSCAN 1272 CMOS辅以3 d.suite。这个全面的软件套件涵盖GPU-accelerated重建、2 d / 3 d形态分析,以及表面和体绘制可视化。
市场的画廊
药品
多孔介质
建筑材料雷竞技网页版
电子元器件/设备
地质/石化
纤维/复合材料
特性
关键特性
天才模式
1272年SKYSCAN CMOS与Genius-Mode提供参数的自动选择。放大、能源、过滤器、曝光时间和背景修正都可以通过单击自动优化。
此外,样品和大尺寸CMOS相机可以定位尽可能接近源,这大大增加了测量的强度。这就是为什么1272年SKYSCAN CMOS扫描快5倍比传统系统与固定相机的位置。
样改变
SKYSCAN 1272 CMOS可以配备一个外部16-position换样器来增加吞吐量QC和常规分析。
换样器接受各种各样的样本大小,直径25毫米。
样品可以随时可以很容易地替换而不中断一个正在进行的扫描过程。新样品被自动检测到,领导的指示状态每扫描:准备好,扫描,完成。
现场阶段
力量材料测试阶段被设计用来执行压缩实验4400 N和440 N .拉伸实验所有阶段自动通过系统的旋转舞台进行通信,而不需要任何电缆连接。使用提供的软件,可以设置计划扫描实验。
力量的加热和冷却阶段可以达到温度的+ 80ºC,或30ºC低于环境温度。就像另一个阶段,不需要额外的连接,有一个自动识别的阶段。使用加热和冷却阶段,non-ambient条件下可以检查样品,探讨温度对样品的微观结构的影响。
1272年SKYSCAN互补金属氧化物半导体
没有外部冷却水或特殊的力量没有妥协的性能:为今天的生态和经济的需求而设计的
1272年SKYSCAN互补金属氧化物半导体
智能解决方案和设计,如集成振动隔离,形成一个完美的整体
应用程序
突出显示的应用程序
纤维和复合材料
结合材料为复合产生的组件可雷竞技网页版以增加强度,同时显著降低体重。进一步优化来自确保子组件进行优化的方向。一个经典的组件使用纤维从钢筋混凝土,玻璃纤维在电子元器件,在航空材料碳纳米管。雷竞技网页版XRM允许检查纤维和复合材料不需要交叉分割,确保样品的条件不受样品制备的影响。
- 嵌入对象定位
- 量化层厚度、纤维尺寸和分离
- 现场温度与辅助阶段和物理性能测试
药品
发展一个新的制药是一个耗时和昂贵的努力。XRM可以加速投放市场的时间,提供即时反馈在产品配方产品的内部结构阶段。
- 确定表压实密度
- 测量涂层厚度均匀性
- 评估API分布
- 检测应力诱发微裂纹压实表
- 应用原位压缩力学性能进行测试
泡沫
泡沫被广泛用于工业应用。他们是否用作热或声学绝缘体,减震器保护地区、过滤器…取决于材料和结构性能的泡沫。
XRM使泡沫的3 d可视化内部结构非破坏性的方式。
- 确定当地struts的结构厚度
- 确定可视化孔隙网络结构分离
- 应用原位力学测试压缩和拉伸阶段
- 量化的开放和封闭的孔隙度
应用画廊
电子产品
地质
木
食物
多孔结构
规范
1272年SKYSCAN CMOS规范
功能 |
规范 |
好处 |
x射线源 |
40 - 100千伏 10 W < 5µm光斑大小4 W |
不需维护的密封的x射线源 快速扫描QC,或4 d XRM |
x射线探测器 |
16议员sCMOS检测器(4096 x 4096像素) | 小节距探测器实现最高的分辨率 |
对象的大小 |
75毫米直径 80毫米的高度 |
能够从中小扫描大样本大小 |
样改变 (可选) |
16个样品25毫米直径 外部访问 |
无人看管的高吞吐量 大、小样本的任意组合 在任何时候添加/删除样本而不中断的实际扫描 |
维 |
H D W 1160 mm x 520 mm x 330 mm 体重150公斤 |
节省空间的桌面系统,适合实验室的每一个 |
电力供应 |
100 - 240 v交流电50-60Hz 3马克斯。 |
最低安装要求,一个标准的电源就足够了 |
软件
位置,扫描,重建和分析
力量XRM解决方案包括所有的软件需要收集和分析数据。一个直观的图形用户界面与用户引导参数优化同时支持专家和新手用户。通过使用最新的GPU的算法,重建时间大大减少。CTVOX, CTAN CTVOL相结合,形成了强大的软件套件的定性和定量分析的模型。
测量软件:
SKYSCAN 1272 -仪器控制,测量规划和收集
重建软件:
NRECON——将二维投影图像转换成3 d卷
分析软件:
DATAVIEWER——挤牙膏式的检查3 d卷和2 d / 3 d图像配准
CTVOX——现实的按体积可视化呈现
CTAN- 2 d / 3 d图像分析和处理
CTVOL——出口的表面模型可视化CAD或3 d打印
