EBSD样品的超快前向散射电子(FSE)和后向散射电子(BSE)成像
最好的图像质量只有与ARGUS系统
ARGUS成像系统结合了一个巧妙的想法[A.P.日等等]采用超高质量的硅二极管和Bruker无与伦比的信号处理技术，以无与伦比的质量和细节提供FSE和BSE图像。以下是使ARGUS成为当今最佳解决方案的主要特性:
- FSE -辉煌的假彩色定向对比成像
- BSE -高质量的“平均z数”，也称为“相位对比”成像
- 成像速度高达125,000像素/秒
- 快速和全自动信号优化在ESPRIT软件
- 信号放大电子器件完全集成在EBSD检测器中，即没有外部盒子
- 用户可更换二极管
ARGUS成像系统
涡轮叶片上热障涂层的横截面BSE图像的相位对比
增材制造(AM)不锈钢的取向对比
上述ARGUS规范与各种ESPRIT软件功能相结合，为各种类型的应用程序提供了强大的优势。以下是一些例子:
- 在原位实验期间，样品的时间分辨率可视化，例如原位拉伸和压缩测试-ESPRIT TRM特性
- 精确的漂移校正期间EBSD映射- ESPRIT漂移校正功能
- 替代非常快速的EBSD映射-快速EBSD特性
- 晶体中极低方向变化和磁畴的可视化
应用实例
有关ARGUS成像系统提供的好处和应用示例的更多详细信息，请参阅下面的图片库或我们的Bruker Nano Analytics YouTube频道．
图1:涡轮叶片上的热障涂层的ARGUS BSE图像显示了具有不同元素组成的多个相，即不同的平均z值。
图2:增材制造(AD)奥氏体不锈钢样品的ARGUS FSE图像，显示了由于该制造过程的重复性而导致的非常不均匀的微观结构和图案。颜色的变化与晶体取向的变化有关。
图3:变形铜的ARGUS FSE图像。
图4:双相钢样品在650℃下退火8小时的ARGUS FSE图像。原始的带状结构仍然可见，大的奥氏体晶粒带被铁素体、Sigma和Chi相簇分开。
图5:Hysitron PicoIntender PI 89压痕后co合金样品的ARGUS FSE图像。在3点、9点和12点的凹痕附近，可以看到晶体学起源的特征，表明多个滑移系统的激活。
图6:AZ31样品原位压缩试验(左)和拉伸试验(右)后的ARGUS FSE图像。在左上角可以看到在压缩试验中发生的广泛的基底孪生。在拉伸测试过程中，大多数孪晶从样品的该区域消失。
图7:多晶样品1200万像素低倍率ARGUS FSE图像;左图为原始图像，右图为扫描结束时ESPRIT 2软件自动进行背景减影后的图像。图像在大约3分钟内获得。
图8:AlGaN单晶层沉积在花纹蓝宝石衬底上的ARGUS FSE图像。强烈的表面地形是观测到的颜色变化的原因。
图9:与图8相同区域的ARGUS FSE图像，但ARGUS二极管的位置使它们以更高的起飞角度捕获散射电子。这种样品探测器的几何形状降低了地形对比的强度，从而使微观结构特征的可视化成为可能。在这种情况下，我们可以观察到由于层中残余应变的存在而产生的蜂窝结构，起源于与蜂窝图案蓝宝石衬底的界面。
图10:烧结马氏体钢的ARGUS FSE图像，显示较大的马氏体区域，中间有较小的铁素体晶粒。