电子元件元素分布分析
Micro-XRF -高空间分辨率，高元素灵敏度
微电子元件越来越复杂。表面贴装器件(SMD)和集成电路(ic)的尺寸和距离越来越小，电线和连接在印刷电路板(PCB)内的几层中实现。因此，接近这类样品的分析方法需要高空间分辨率和观察样品深度的能力。Micro-XRF是一种成像技术，它结合了大约20微米的空间分辨率和对大多数金属非常高的元素灵敏度。因此，它可以成为电子元件整个生命周期的伴侣，从新设计和材料的研发到贵金属元件的回收。雷竞技网页版主要应用于失效分析和质量管理，包括层厚测量;例如用于金触点和焊盘，或焊料凸起。该方法可用于RoHS和weee相关元素的定性预筛选。寻找贵金属或有害物质的丰度和位置，支持有效的废物处理或电子元件的回收。
手机的印制电路板。IC的塑料外壳对金、银和砷等重元素的高能辐射是透明的。直径仅约10 μ m的键合线可以很好地分解，而无需搭接样品的任何部分。
这两张RAM芯片的图像显示了反向散射的低能量和高能x射线的强度。在较轻的基体中，康普顿散射过程更为明显。因此，重矩阵在此图中显得较暗。低能光子散射在样品表面(与氯荧光的能量重叠)，甚至对塑料上的指纹也很敏感。彩色颜料也会影响样品的散射特性。下图是通过绘制高能散射的强度分布图绘制的。这些光子在更深的深度相互作用，在集成电路内部，它们仍然显示出复杂的键线结构。对于能量色散的sdd，散射x射线的信息与单个元素的荧光信号来自相同的光谱。