WLI半计量

当今最先进的WLI分析器为先进的包装提供了强大的基于计量的检测，涵盖了所有关键应用的一次测量。当与自动晶圆处理器、计量控制和SEC-GEM兼容性集成时，WLI分析器将提高产量并推动工艺优化，所有这些都将在洁净室受限的空间中最小化占地面积。

除了使用带有独特光学柱的单个测量头覆盖广泛的拓扑结构外，布鲁克的WLI分析器还提供了另一种独特的功能:垂直分辨率，既独立于所用的放大/物镜，又可在亚纳米级别操作。先进的包装特性从这些特性中受益匪浅。WLI打开了对具有密集凹凸阵列或凹凸凹槽的互连层进行缺陷审查的机会，在保持垂直分辨率的同时捕获大视野。

这同样适用于填充前的硅通孔(TSV)深度测量，其中需要0.1%的精度来匹配严格的公差，但需要低放大倍率来收集在通孔底部反射的光。垂直分辨率的高置信度也提高了常规平面CD测量的性能，如重分布层(RDL)的宽度和间距或三维集成结构中连续层之间叠加(OVL)的偏移计算。在模具堆叠或晶圆混合键合中，PSI模式与拼接一起有助于准确捕获具有微米级横向分辨率和纳米级再现性的完整模具平面度。因此，化学机械抛光(CMP)可以根据特定的模具布局进行优化。