晶圆级封装

问题的作文

介绍

问题的作文

  • 小疙瘩使用Sn富锡使于是选择更为重要
    • 表面张力越来越受到润湿性的影响
  • 减少锡球大小增加表面体积比
    • 表面张力越来越受到润湿性的影响
    • 过去Cu-Cr-based UBM不兼容
  • 基于镍UBM材料是理想的,因为低反雷竞技网页版应速率与Sn
    • 许多基于Ni UBM栈使用
  • 化学酸性次磷酸盐浴用于镍沉积
    • 如果磷含量很高(> 9.5 atm %)、镍(P)将无定形状态
    • 抑制晶粒快速扩散

光谱仪

光谱仪的数据UBM和RDL堆栈

  • 典型的UBM和RDL层多层堆栈:
    • 障碍(或金属)/批量金属层/钝化金属层
  • 常见的UBM电影栈的变化
    • 铝/镍/金、铝/镍/铜
    • 铜/镍/金、铜/镍/ Pd
    • 钛/镍/金、钛/铜/镍/非盟,Ti-W /铜/铜
    • Cr /铜/铜、铬/铜/铜/镍

计量

满足不断发展的计量需求

巨头代表一个快速增长的市场由于高密度的必要性,high-pin-count,较小的大小、堆放和高性能设备。这种增长产生了新的计量挑战和凹凸金属化薄膜与再分配堆栈。此外,无铅疙瘩还需要在线控制的材料组成。

力量是唯一有资格解决这些不断发展的计量需求与行业领先的小点,高速x射线荧光技术。

Micro-XRF

Micro-XRF分布分析

随着债券垫越来越小,沉积量的焊锡和空间分布是一个越来越复杂的分析。Micro-XRF允许与现货尺寸在几十微米的范围来衡量焊料成分对债券垫到30µm。当有重叠的低能量线,构成可以挑战的决心。但不是micro-XRF因为它测量高能川崎汽船在确定组成。力量的独特micro-XRF解决方案允许小范围调查XTrace探测器扫描电镜,研究大区域M4龙卷风台式micro-XRF。