WLI半计量学

当今最先进的WLI分析器为先进的包装提供强大的基于计量的检查，在一次测量中覆盖所有关键应用。当与自动化晶圆处理器、计量控制和SEC-GEM兼容性集成时，WLI轮廓仪将提高产量并推动工艺优化，所有这些都将最大限度地减少洁净室受限空间的占用空间。

除了使用带有独特光学柱的单一测量头覆盖广泛的拓扑结构外，Bruker的WLI剖面仪还提供了另一种独特的功能:垂直分辨率，既独立于所使用的放大倍率/物镜，又在亚纳米级工作。高级封装特性极大地受益于这些特性。WLI为具有密集凹凸阵列或凹凸凹坑的互连层上的缺陷检查提供了机会，在保持垂直分辨率的同时捕获大视场。

同样适用于填充前透硅通孔(TSV)的深度测量，其中需要0.1%的精度来匹配严格的公差，但需要低放大倍数来收集通孔底部反射的光。垂直分辨率的高置信度也提高了常规平面CD计量的性能，例如重新分配层(RDL)的宽度和间距或3D集成结构中连续层之间叠加(OVL)的偏移量计算。在模具堆叠或模与晶片混合键合中，PSI模式与拼接一起，有助于精确捕获具有微米横向分辨率和纳米再现性的完整模具平面度。因此，化学机械抛光(CMP)可以根据特定的模具布局进行优化。