弹性计和反射计

电影台4000

全自动化瓦斐计量法优化用于光子集成电路制造

电影台4000

FilpTekTM4000多角反射系统提供完全自动化瓦法度量法优化,以300毫米线性硅片段制造光子集成电路系统利用自有电影台技术,使光构件制造商能够提高生产过程的可靠性和效率并增加产品功能生成量

多角反射法和我们专利多角功率分量分析能力相联FilmTek4000提供精度、反射索引分辨率和重复性满足波导制造规范优化测量分辨率以提供最优类性能,提供单倍厚度和指数测量法(TE和TM模式),以反射索引分辨率对每个覆盖层和核心层达2x105级.高于相竞光学技术折射索引分辨率100x和最佳棱镜对接系统10x

FilpTek 400ex半导体描述波导应用中反射索引关键部分(例如多层亚硝化结构)高精度解决指数和厚度结构问题,包括厚胶片和多层硅测量能力

系统配置多种多样,从适合研发的表顶系统到完全自动化楼层生产工具不等。

PIC优化
瓦斐度量学
允许精度和重复性满足波导制造规范
全自动化
PIC设备测量
交付速度快、可靠性强的测量比可比非损耗光学技术所实现的不确定性小
整片瓦法
非破坏性测量
高度敏感非一致性不损产
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特征学

测量能力

允许同时判定:

  • 多层厚度从0+-250m
  • 400nm-1700m光性
  • TE和TM折射索引

  • 消除(吸附)系数
  • 能源带差 [Eg
  • 构件无效分片

系统组件

标准 :

  • 多角分极分光反射
  • 多角专用功率谱密度分析
  • 专利差分分密度处理
  • 测量胶片厚度和索引独立反射
  • 2x105级折射索引解析
  • 整片瓦器测量
  • 自动化级自聚焦
  • 自动化波束对齐
  • 相机图像测量定位
  • 高级材料建模软件
  • 布鲁克通用材料模型和高级全局优化算法

可选性 :

  • 光谱反射法与旋转补偿器设计
  • 热板描述折射索引和热扩展函数
  • 盒式带宽处理
  • FOUP和SMIF兼容
  • 模式识别
  • SECS/GEM

电影台4000方法

FilpTek4000使用我们专利DPSD技术高精反射索引测量光谱反射数据按正常事件和70度收集spectral密度域实现两个峰值位置比函数折射索引和斜度测量角使用此比计算索引指数确定后,从正常事件峰值光厚度计算厚度

应用

典型应用区

典型应用区包括:

  • 光电通信

技术规范

电影厚度范围 0++250m
电影深度精度 NIST可追踪标准氧化物5000-NQ
精度(1.12) 5微米Oxide(tn):2
频谱范围 380nm-1700nm
度量点大小 1mm(正常事件)2毫米(70度)
样本大小 2毫米-300毫米(150毫米标准)
频谱解析 可见度:0.3nm/NIR:2nm
光源 受控卤素灯
检测器类型 2048像素索尼线性CCD数组 /512像素冷却
自动化阶段 150毫米-300毫米
计算机 多核心处理器WindowsTM10操作系统
测量时间 5秒/网站(例如氧化薄膜)

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