缺陷和污染

力量(和以前比德和约旦河谷)是先锋的数字x射线衍射成像(XRDI)半导体行业识别致命缺陷导致晶片破损,这扩展到其他基质可以识别缺陷影响基板的产量和设备。力量还提供TXRF识别系统为硅和碳化硅基板的金属污染基质,生产线产量的关键。离线检查,力量提供SEM和TEM的基础解决方案包括能量色散x射线能谱(EDS)、波长色散x射线能谱(WDS)和电子背散射衍射(EBSD)。