晶圆级封装
晶圆级封装
力量的系统晶片包装。组成对个人疙瘩和厚度测量使用micro-XRF under-bump金属可以实现。
RDL和疙瘩
半导体制造商面临许多重要的新兴趋势在晶圆级包装。这些包括:
- 再分配层
- 新UBM电影和堆栈
- 更严格的音高特征
- 较小的焊料球
- 无铅焊料的选择
这些关键趋势创建相关计量挑战,并生成的必要性:
- 厚度和组合控制
- 高采样和高吞吐量
- 更少的毯子晶片
- 生产晶片抽样
这些需求驱动的需求对RDL无损测量厚度和UBM层,包括一个小点的测量技术点位置,对于更加严格的沥青密度小(< 200μm),焊球(< 100μm)。
其他关键因素组合测量在散装UBM层,在倪(P)成分影响钝化层的质量,和组成测量无铅焊料的选择:
- Sn / Ag复合→影响可靠性/防止“短裤男”雷竞技贴吧
- Sn / Ag)显示获得镍或铜的UBM在回流过程中
通过能量色散光谱仪技术力量解决这些挑战和多探头阵列(~ 150 ev)技术快速、高通量测量和Sn / Ag)探测器效率为100%,加上小点(poly-capillary)光学能够测量到50×50μm特性。此外,约旦河谷光谱仪技术提供无损实时测量,提供立即转身。
