层分析

EDS而且Micro-XRF不仅可以确定金属薄膜的组成，还可以用来计算此类层的涂层厚度。电子激发(StrataGEM)和光子激发(XMethod)采用不同的模型。Micro-XRF甚至可以在没有标准的情况下使用，利用基于基本参数的方法来计算多层堆栈的厚度。

在我们的应用程序笔记中探索更多的应用程序示例:

半导体上的钝化层起着重要的作用，如保护、电子隔离或抗反射层。布鲁克FTIR研究光谱仪是这种钝化层的快速、灵敏和无损分析的理想工具。

• 硼磷硅酸盐玻璃(PSG)和硼磷硅酸盐玻璃(BPSG)的定量研究
• 氮化硅等离子体层和氧化硅基钝化层的分析
  
• 超低k层的研究
  

FTIR光谱仪可以以最高的精度确定半导体层结构的层厚。该应用是基于所研究的层所产生的干扰的评估，可以应用于厚度小于1微米到几毫米的层。

掺杂浓度

通过自由载流子的红外相互作用，FT-IR光谱还可以用于确定有意掺杂的半导体和半导体层的掺杂浓度。在掺杂浓度较高的情况下，这通常是通过反射光谱来完成的，应用基于麦克斯韦方程的专用评估软件。

晶圆映射

通过配备专用晶圆映射附件的布鲁克研究FT-IR光谱仪，可以对晶圆进行映射测量。可以自动记录不同样品位置的反射率和透射率光谱，并结合层厚评价、层数定量分析等功能。