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由于对高密度、高引脚、小尺寸、堆叠和高性能器件的需求,WLP代表了一个快速增长的细分市场。这种增长带来了新的计量挑战,重新分配和凹凸下金属化膜堆栈。此外,无铅凸起还需要对材料成分进行在线控制。
布鲁克具有行业领先的小斑点、高速x射线荧光技术,能够满足这些不断发展的计量需求。
随着焊盘的变小,焊料的沉积量和空间分布也越来越复杂。Micro-XRF允许在几十微米范围内的点位尺寸测量焊接焊盘上的焊料成分至30微米。当低能量线重叠时,成分的测定具有挑战性。但用微x射线荧光成像(micro-XRF)不行,因为它在测定成分时测量了高能k线。布鲁克独特的微xrf解决方案可以用于小区域的调查XTrace扫描电镜探测器,并调查大面积M4龙卷风台式微型xrf。
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