晶圆级封装

问题的作文

简介

问题的作文

  • 使用富锡焊料的小凸起使UBM的选择更加关键
    • 表面张力越来越受润湿性的影响
  • 减小焊料球尺寸可增加表面体积比
    • 表面张力越来越受润湿性的影响
    • 过去基于cu - cr的UBM不兼容
  • 镍基UBM材料与锡的反应速率较低,雷竞技网页版因此受到广泛的应用
    • 许多镍基UBM堆栈正在被使用
  • 化学酸性次磷酸盐浴用于镍沉积
    • 如果磷含量较高(>9.5 atm%), Ni(P)将处于非晶态
    • 抑制快速晶界扩散

光谱仪

UBM和RDL堆栈的XRF数据

  • 典型的UBM和RDL层是多层堆栈:
    • 屏障(或金属下)/大块金属层/钝化金属层
  • 常见的UBM胶片堆栈变化
    • 铝/镍/金、铝/镍/铜
    • 铜/镍/金、铜/镍/ Pd
    • Ti/Ni/Au, Ti/Cu/Ni/Au, Ti- w /Cu/Cu
    • Cr /铜/铜、铬/铜/铜/镍

计量

满足不断发展的计量需求

由于对高密度、高引脚、小尺寸、堆叠和高性能器件的需求,WLP代表了一个快速增长的细分市场。这种增长带来了新的计量挑战,重新分配和凹凸下金属化膜堆栈。此外,无铅凸起还需要对材料成分进行在线控制。

布鲁克具有行业领先的小斑点、高速x射线荧光技术,能够满足这些不断发展的计量需求。

Micro-XRF

微xrf分布分析

随着焊盘的变小,焊料的沉积量和空间分布也越来越复杂。Micro-XRF允许在几十微米范围内的点位尺寸测量焊接焊盘上的焊料成分至30微米。当低能量线重叠时,成分的测定具有挑战性。但用微x射线荧光成像(micro-XRF)不行,因为它在测定成分时测量了高能k线。布鲁克独特的微xrf解决方案可以用于小区域的调查XTrace扫描电镜探测器,并调查大面积M4龙卷风台式微型xrf。