工具破解载量屏障
Tucsson,Ariz.-32012-Bruker今天宣布它已经收到700多万美元的新Bruker订单SP9900+高通量高密度相连基流计量系统并开始批量运出产品上头SP9900+大格式3D光学显微镜专为半导体包装行业设计并比前几代光学显微技术大有优势检验吞吐量的戏剧性改善由系统直射达600x600毫米和逆向速度达每秒50毫米提供
多芯片模块制造厂商和高针数半导片持续增加板尺寸,降低特征尺寸并增加产品插件计数,这给高容量生产过程控制带来新的挑战,Mark R表示unch主席BrukerMAT集团和BrukerNano表层划分最重要的是测量微量、通路和互连性, 以及铜和Ajinoto与客户密切合作, 我们已经能够减少 时间测量这些关键检验挑战
新建SP9900+并增加BrukerStylus和光学计量业务执行副总裁兼总管理员Rob Loiterman优化系统优化工厂吞吐量 同时确保最精确测量 帮助客户提高产量 并持续降低消费电子成本
约SP9900+IDS子度量系统
上头SP9900+整合多年打包和面板测量经验,为MCM和IDS打印电路板应用中的3D临界维度测量提供前所未有的速度、计量能力、可靠性、可用性及制造准备Bruker 3D光学显微镜特征为VisionQS操作分析软件和行业最直观模块用户接口,为最广范围面貌计量应用提供用户定制能力上头SP9900+使用革命通道设计交付600x600米测量信封的结果况且SP9900+提供所有这些福利几乎与前一代SP剖面文件相同的足迹
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