结构特性
薄膜和涂层的结构特性是其稳定性和功能性的关键。布鲁克是薄膜深入结构表征分析解决方案的市场领先供应商。
RSM
薄膜的快速互易空间映射
外延多层涂层的结构性能对半导体、光电子、铁电和自旋电子学器件的功能至关重要。利用x射线衍射(XRD)进行倒易空间映射(RSM)已经成为表征薄晶层结构的实际技术。通过RSM，可以无损地确定垂直应变和侧向应变、成分和区域效应。使用RapidRSM，用1D探测器测量衍射强度，该探测器在扫描时主动读出，从而将扫描时间大幅缩短至几分钟甚至几秒钟。
IPGID
平面倒易空间映射
传统的共面x射线衍射探测垂直于样品表面的距离。这意味着包括畴的相对取向和面内晶格参数在内的性质基本上只能被假设。D8 DISCOVER Plus采用非共面探测臂，能够直接测量样品表面的薄膜特性。
压力
硅上多晶钨涂层的研究
许多加工步骤会留下残余应力，这可能会影响制造部件的性能。压应力可以被设计成金属涂层来抵抗裂纹扩展，而拉应力可以被利用来提高半导体的导电性。应变材料表现出原子雷竞技网页版间距的变化，这可以通过x射线衍射(XRD)检测到，并通过弹性常数与应力有关。
