缺陷和污染

Bruker(以及之前的bede和Jordan Valley)是半导体行业数字x射线衍射成像(XRDI)的先驱，用于识别导致晶圆破损的致命缺陷，并且已经扩展到识别其他基片中的缺陷，这些缺陷会影响基片和器件的良率。Bruker还为Si和SiC衬底提供TXRF系统，用于衬底上的金属污染识别，这对生产线产量至关重要。对于离线检测，Bruker提供基于SEM和TEM的解决方案，包括能量色散x射线光谱(EDS)、波长色散x射线光谱(WDS)和电子背散射衍射(EBSD)。