晶线偏差检验
导 言
晶线偏差检验
X射线分片成像(XRDI,又称X射线地形学)和Mic-XRF用于图像晶体缺陷西制造中主要应用法是筛选裂缝和缺陷,波段边缘可能导致下游更远的裂缝非损耗非扰动法测量产品片段而不需要样本准备
XRDI
X光反射成像
缺陷特征化
产品晶片测量高通量并分辨出足以消除缺陷图像自动分析并检测缺陷并定性通过使用缺陷综合信息,有可能判断裂变概率高、优化裂变流并识别上游可能流程设备并创建缺陷
非反射交叉段
识别缺陷后可选择高分辨率测量,以查找更多关于缺陷性质、大小和确切类型的信息非损跨段可表示缺陷在前侧或后侧或穿过大片线
EBSD和TKD
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