超速ForeScatter电子(FSE)和后向散射电子成像(BSE) EBSD样本
只有ARGUS系统最佳的图像质量
ARGUS成像系统结合了一个巧妙的主意(美联社等所有超高质量硅二极管和力量的无与伦比的信号处理技术提供FSE和BSE图像与无与伦比的质量和细节。这是今天主要特性使ARGUS最好的解决方案:
- FSE -杰出的假彩色取向对比成像
- 疯牛病——高质量的“平均子序数”,也称为“相衬成像
- 成像速度高达125000像素/秒
- 快速和全自动信号优化精灵软件
- 信号放大电子完全集成在EBSD探测器,即没有外部盒子
- 用户可更换二极管
ARGUS成像系统
相衬的截面BSE图像热障涂层涡轮叶片
加法制造方向的对比(AM)不锈钢
上述ARGUS规范结合各种精灵软件功能提供强大的好处对于各种类型的应用程序。这里只是几个例子:
- 时间分辨的可视化样品在现场实验中,如原位拉伸和压缩测试ESPRIT TRM特性
- 准确的漂移修正EBSD映射- ESPRIT漂移校正功能
- ——替代很快EBSD映射快速EBSD特性
- 非常低的取向变化的可视化和磁域在晶体
应用实例
更多细节ARGUS成像系统提供的好处和应用实例看看下面我们的图片库或相关视频在我们力量纳米分析YouTube频道。
图1:ARGUS BSE图像的热障涂层涡轮叶片显示多个阶段不同元素组成,即平均z-numbers不同。
图2:ARGUS FSE加法制造的(广告)奥氏体不锈钢样品暴露一个异构的微观结构和模式产生的重复的制造过程。颜色变化与晶体取向的变化。
图3:ARGUS FSE变形铜的形象。
图4:ARGUS FSE的双钢样品退火8小时650°C。最初的带状结构仍可见有大量铁素体奥氏体晶粒乐队由集群,σ和气阶段。
图5:ARGUS FSE的钴铁合金样品缩进后Hysitron PicoIntenderπ89。晶体起源的特点表明多个滑移系统的激活是可见的在附近的缩进3、9和12点钟。
图6:ARGUS FSE AZ31样品原位压缩后的图像测试(左)和随后的拉伸测试(右)。广泛基底孪生发生在压缩试验中可以看到左上角。大多数双胞胎消失,在拉伸试验过程中样品的区域。
图7:读取12 m像素,低放大率ARGUS FSE多晶样品的图像;图片左边是原始和图像右侧后自动背景减法应用ESPRIT 2软件的扫描。形象了~ 3分钟。
图8:ARGUS FSE的沃甘单结晶层沉积在有图案的蓝宝石衬底。强烈的表面形貌负责观察颜色变化。
图9:ARGUS FSE图像相同的区域在图8中,但阿尔戈斯二极管的位置所以他们捕捉forescattered电子与更高的起飞角度。这样一个sample-detector几何的强度降低地形对比从而使可能的微观结构特性的可视化。在这种情况下,我们可以观察到一个蜂窝结构的存在所产生的残余应变层,来自蜂巢图案的蓝宝石衬底的界面。
图10:ARGUS FSE烧结马氏体钢的形象展示大量马氏体铁氧体颗粒较小的地区。