电子元件元素分布分析“，
Micro-XRF -高空间分辨率，高元素灵敏度
微电子元件越来越复杂。表面贴装器件(SMD)和集成电路(ic)的尺寸和距离越来越小，电线和连接在印刷电路板(PCB)内的几层中实现。因此，接近这类样品的分析方法既需要高空间分辨率，又需要能够深入观察样品的深度。Micro-XRF是一种成像技术，它结合了大约20微米的空间分辨率和对大多数金属的非常高的元素灵敏度。因此，它可以成为电子元件整个生命周期的伙伴，从新设计和材料的研发到贵金属元件的回收。雷竞技网页版主要应用是故障分析和质量管理，包括层厚测量;例如Au触点和键合焊盘，或焊料凸点。该方法可用于RoHS和weee相关元素的定性预筛选。寻找贵金属或有害物质的丰度和位置有助于有效的废物处理或电子元件的回收。
移动电话填充PCB。集成电路的塑料外壳对金、银和砷等重元素的高能量辐射是透明的。其直径仅为10 μ m的键合线可以很好地解决，而不需要搭接样品的任何部分。
这两张RAM芯片的图像显示了后向散射的低能和高能x射线的强度。在较轻的基体中，康普顿散射过程更为明显。因此，重矩阵在这张图中显得较暗。低能光子分散在样品表面，并且(由于它们的能量与氯荧光重叠)甚至对塑料上的指纹也很敏感。色素也会影响样品的散射特性。下图是绘制高能散射的强度分布图。这些光子在更深的地方相互作用，在集成电路内部，它们仍然显示出复杂的键合线结构。使用能量色散的sdd，散射x射线的信息取自与单个元素的荧光信号相同的光谱。