结合十多年的包装光学表征技术,ContourSP大型面板计量系统测量吞吐量翻了不止一倍,高密度互连PCB (HDI-PCB)基板的上一代" WLI仪器。系统是专门设计来衡量每一层PCB板的制造,并包含了大量的高级功能,提供最大的生产性能,方便,可靠性和吞吐量为半导体封装行业。的gauge-capable ContourSP利用直观的界面,生产提供快速和简单的基准对齐和可配置的用户输入。
新vibration-tolerant系统设计和专利Wyko垂直扫描干涉法(VSI)成像的gauge-capable ContourSP系统执行极其精确的3 d纳米分辨率的关键维度(CD)的测量。这种能力结合广泛的自动化允许ContourSP多任务作为一个强大的表面纹理计量仪器以及一个易于使用的缺陷检查工具。
ContourSP直观生产接口提供了快速和简单的基准对齐和可配置的用户输入。除了通过/失败信息,用户现在可以选择summary屏幕上显示详细的参数结果。Vision64软件提供了完整的访问控制工程师、技术员和操作员提供简单的坐标文件导入功能,保证系统对系统配方可移植性和快速的文件创建。
系统利用力量的革命gantry-based设计和集成工作站支持多达600 x600毫米样品在一个高度紧凑的足迹。软件专门为生产面板计量有助于制造工程师和运营商充分利用独特的光学分析的特性与动态信号分割,重新测量功能,地形扫描补偿晶片弓,坐标文件导入,防静电,面板ID阅读和模式识别。