ブルカーの3 d X線顕微鏡(XRM)はマイクロコンピュータ断層撮影(ct机)ハードウェアと特殊なソフトウェアを組み合わせて,対象物を非破壊で3 d可視化可能です。マイクロレベルの解像度の卓上装置からナノレベルの解像度の据置装置まで,ブルカーは,解像度と使い易さのバランスの良い装置を提供しています。
地質学標本の空隙率を測定することから,医薬用錠剤上の複数のコーティングの厚さや回路のオンチップおよび基板上の相互接続構造まで,XRMは迅速なマルチスケール分析を可能にします。非破壊での観察が可能なことにより,製造技術の品質管理を新たなレベルに引き上げます。
また,ソフトウェアは,経験の少ない技術者や研究者のために,シンプルなプッシュボタンによるインターフェースを採用しています。専門家のためには,より深く研究を進められる拡張性も備えています。再構成は,大きなデータセットから素早く結果を提供する最新のGPU駆動アルゴリズムが利用されています。付属の解析パッケ,ジでは定性的な可視化と定量回帰の両方の分析が可能です。
仕様 |
SKYSCAN 1275 |
Skyscan 1272 cmos |
SKYSCAN 1273 |
SKYSCAN 2214 |
外装寸法(宽x深x高,mm) |
1040 x 665 x 400 |
1160 x 520 x 330 |
1250 x 820 x 815 |
1800 x 950 x 1680 |
重量(オプションの電子機器除く) |
170キロ |
150キロ |
400キロ |
1500キロ |
x線源 |
40 - 100千伏 |
40 - 100千伏 |
40 - 130千伏 |
20 - 160千伏 |
検出器 |
3 mpフラットパネル |
11mp CCD 16mp CCD 16mp CMOS |
6 mpフラットパネル |
6 mpフラットパネル 11 Mp大型CCD 11 MpミッドCCD 8 MpハescレズCCD |
最大サンプルサ电子邮箱ズ(直径,高さ) |
96毫米,120毫米 |
75毫米,80毫米 |
300毫米,500毫米 |
300毫米,400毫米 |
最小解像度(ボクセル,空間) |
<4 μm, <8 μm |
<0.45 μm, <5 μm |
<3 μm, <6 μm |
60 nm, <500 nm |
計測·再構築·解析ソフトウェア |
含む |
含む |
含む |
含む |