nanoDMA III - 動的ナノインデンテーション
ナノスケール動的機械特性評価
定量的なナノスケールの深さ方向プロファイルと粘弾性特性の測定
CMX 深度プロファイル(100)アルミニウム上 2 nm から 110 nm。データの不連続性は、ナノメカニカルテスト中に起こる転位バーストによるものです。
ブルカーのnanoDMA III(（ナノスケール・ダイナミック・メカニカル・アナリシス)は、ナノスケールの機械的特性測定を行うために使用される薄膜、微小部にも適応な可能な動的粘弾性評価技術です。nanoDMA IIIは材料の表面に深さの関数として機械特性の本当に連続的な測定を提供するために新しく開発されたCMX制御アルゴリズムが装備されている。CMXは、深さ、貯蔵弾性率、損失率、複素弾性率、タンデルタなどの機械的特性を、押し込み深さ、周波数および時間の関数から、弾塑性特性と粘弾性特性の連続測定が可能です。
基準周波数のクリープ試験技術を用いた銅とセメントの1時間のクリープ試験。。
パワフルなナノスケールの動的特性評価
高帯域幅トランスデューサと制御エレクトロニクスは、ナノスケールの動的試験用に完全に最適化されており、業界をリードする性能、感度、広いダイナミックレンジを提供します。Hysitron独自のAC/DC結合力変調ルーチンは、真のナノスケールの機械的特性評価を可能にし、他のナノスケールの動的剛性技術を悩ませるような遅いフィードバック応答時間の影響を受けません。
