晶圆级封装

失效分析

失效分析

失效分析

失效分析是不可缺少的一部分在制造半导体材料生产控制要求。雷竞技网页版根据材料和应用程序中,失效分析可以分为电气、化学和机械测试,调查产品或材料失败的根源。

SEM /为解决方案

SEM /为解决方案

定量EDS在干细胞结合个体样品制备在组件级别(FIB)提供的方法识别和研究半导体器件的内部结构的缺陷。

Micro-XRF

Micro-XRF

Allthough布拉格峰通常被认为是阻碍micro-XRF文物,它们在光谱,因此可以通过光谱仪地图可视化。力量的micro-XRF仪器启用可视化的外观、消失或改变这样的布拉格峰与快速大面积映射。揭示晶体取向和结构的变化。