扩大了化学镀镍涂层性能分析与micro-XRF炉前分析

每一种金属涂层产生和不断发展进一步由于不同的工业要求。包括成本降低,耐磨性和硬度增加,腐蚀防护或个人装饰外观。

这些需求可以通过使用各种各样的元素组合在不同涂层过程中,可以看到惊人的大范围的特定涂层结构现有的今天。以确保最佳的保护和最小成本,电镀过程必须被控制,以确保这些要求得到满足。

非破坏性的高速分析、厚度和成分,及其发展走向完美,常用的光谱仪技术经常被证明是最好的质量保证所有这些组合的工具。然而,由于技术的限制,并不是所有的元素都可以在同一水平的分析效率,导致有限精度的分析。

尤其是涂料内嵌入的光元素的直接分析,如硫(S)和磷(P),和分析电镀过程控制解决方案,可以比预期更复杂的制造。

这次研讨会将力量的新特性M1米斯特拉尔Micro-XRF分析仪克服这些限制,扩大涂层性能的光元素分析范围为工业用途。这里的测量和讨论的重点是常见的化学镀镍(镍)三个层次(低、中、高)的嵌入式磷(P)满足不同行业的需求。此外,直接设置分析电镀解决方案将被解释和证明。

将会有15分钟的问答环节,我们的专家会回答你的问题。

• 生产过程质量控制部门在汽车、电子和一般金属加工
• 测试实验室的随需应变的分析上面的行业
• 决策者对光谱仪设备购买

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