基本电子元件的分布分析
Micro-XRF——高空间分辨率、高元素灵敏度
微电子组件增加复杂性。表面安装设备的大小和距离(SMD)、集成电路(ic)变得越来越小,几层实现的电线和连接在印刷电路板(PCB)。因此,分析方法接近这些样品需要,高空间分辨率和能力调查样本的深度。Micro-XRF是一个成像技术相结合的空间分辨率大约20µm对大多数金属元素灵敏度很高。因此可以一个同伴在电子元件的完整生命周期,从研发,创新的设计和材料回收贵重金属组件。雷竞技网页版主要的应用是失效分析和质量管理包括层厚度测量;例如盟接触和债券垫,或焊料。方法可以用于定性的RoHS和WEEE-relevant元素。寻找贵金属的丰度和位置或有害物质支持高效的废物处理或回收电子元件。
密集的PCB的手机。IC的塑料外壳是透明的高能辐射的元素(如金、银、砷。债券电线的直径只有10µm很好地解决而不需要搭下来的任何部分样本。
这两个内存芯片的图像显示低收入和高能x射线背散射的强度。康普顿散射过程在较轻的矩阵。因此重矩阵深出现在这张照片。低能量光子散射表面的样本(他们的精力充沛的重叠与氯荧光)敏感甚至塑料上的指纹。同样颜色的色素影响样品的散射特性。较低的照片从映射创建高能散射的强度分布。这些光子相互作用在更大的深度和ICs他们还揭示了复杂的键合线结构。能量色散sdd, scatttered x射线上的信息取自相同的光谱荧光信号的各个元素。