SIRIUS-FW
晶片先进水平全自动µXRF计量平台的包装
关键的计量
对高收益
하이라이트
Sirius-FW
Sirius-FW第四代,全自动µXRF计量平台,提供专业single-bump计量监控% Ag)在焊料障碍和凹凸金属镀层。其成熟的技术拥有领域证明正常运行时间大于95%。Sirius-FW系统能够测量单一直径小至10µm焊料与亚微米定位精度。其自动化强度校正(AIC)确保长期稳定和漂移消除。作为生产工具,将Sirius-FW配方驱动和支持完整的工厂自动化。
优化
垂直激励µXRF
设计配置适合内联HVM计量
< 15µm
小点AgKα
结果在低灵敏度Z-errors
> 95%
正常运行时间
第四代平台软件会给出性能。
특징
关键特性
- µXRF垂直激励——内联优化配置,HVM计量
- 小点(< 15µm AgKα)
- 低灵敏度Z-errors
- 边缘排除< 0.5毫米
- 与低功率封闭的x射线无损W管
- Polycapillary调节光学、多色的激发
- SDD探测器阵列光子收集效率
- 侧象限收集减少依赖错误,这是特别重要的衡量在一个由焊料
- 支持高度弯曲的基质(2毫米的弯曲),玻璃基板
仪器的高收益
高产Sirius-FW应用程序工具:
- % Ag障碍焊料-控制疙瘩回流温度的关键,需要定期凹凸形状和焊接
- 金属焊接凸点高度、厚度UBM(撞下金属化),疙瘩,RDL(再分配层)和支柱高度:铜、镍、金、Pd cross-wafer Ti -关键焊接所需的平面性好
혜택
好处
- 单一撞计量过程足迹的决心
- GR&R计量能力在关键应用程序
- 生产有价值的生产力和老妈(move-acquire-measure)时间:秒金属厚度,30 - 60为% Ag)和凹凸高度
- TOR在主要包装工厂,证明稳定和舰队匹配
지원
支持
我们如何帮助?
力量合作伙伴与客户解决实际应用问题。我们开发新一代技术,帮助客户选择合适的系统及配件。这种伙伴关系继续通过培训和扩展服务,很久以后销售的工具。
我们的训练有素的团队的支持工程师,科学家和应用主题专家是完全致力于最大化工作效率与系统服务和升级,以及应用程序的支持和培训。