半导体和纳米技术

随着逻辑器件变得越来越复杂，有了finFET、纳米片和其他结构等创新，对计量的需求也增加了。我们的解决方案能够实现这些设备的开发和生产，包括用于复杂3D epi的HRXRD和XRR测量以及纳米片形状的AFM测量。

Bruker HRXRD / XRR系统是表征先进功率系统(如GaN on Si和SiC)的首选系统。它们被用于世界各地的生产线，用于测量薄膜厚度、成分和质量，以确保布鲁克客户的高产量。

从手机到笔记本电脑再到高端服务器，所有设备都有不同种类的内存。这些技术包括DRAM、3D-NAND和更晚的相变存储器(如XPoint)和MRAM。Bruker使用一系列x射线系统和技术来表征薄膜的关键参数:从厚度、成分到形状轮廓。

Bruker(以及之前的Bede和Jordan Valley)是x射线衍射成像(XRDI)的先驱，用于识别导致晶圆破损的缺陷。这已经扩展到其他基材中的缺陷，这些缺陷会影响产量。Bruker还提供TXRF系统，用于识别Si和SiC衬底上的金属污染，这对生产线产量至关重要。

布鲁克为触摸屏和显示器制造提供卓越的生产计量

控制集成电路和电子元件的组成和厚度是提高其可靠性和功率效率的关键。布鲁克提供快速和非破坏性的分析解决方案，以确定设备及其层组成和厚度，在筛选有害材料时也需要。雷竞技网页版

Bruker的元素分析仪、光学和AFM以及x射线测量解决方案可提供epi层、花纹蓝宝石衬底和光电器件的精确和可重复测量。我们的设备配备了先进的自动化功能，为优化生产监控和新设备开发提供所需的关键答案。

射频设备是最新5G通信设备的核心。Bruker通过XRD提供x射线计量学来表征epi薄膜，以及BAW / SAW滤波器所需的压电材料中使用的材料相和成分。雷竞技网页版

布鲁克的FT-IR仪器在世界范围内用于表征和研究新的半导体材料。雷竞技网页版例如关于声子光谱、红外光致发光、异质结构和带隙的研究。

布鲁克的精密计量燃料太阳能研究和过程控制

布鲁克拥有一系列晶圆级封装系统。利用微x射线荧光技术可以实现对单个凸点的成分测量和凸点下金属厚度的测量。