缺陷和污染

Bruker(以及之前的bede和Jordan Valley)是半导体行业数字x射线衍射成像(XRDI)的先驱，用于识别导致晶圆破裂的致命缺陷，这已经扩展到识别其他衬底中的缺陷，这些缺陷会影响衬底和器件的产量。布鲁克还为Si和SiC衬底提供TXRF系统，用于识别衬底上的金属污染，这对生产线产量至关重要。对于离线检测，布鲁克提供基于SEM和TEM的解决方案，包括能量色散x射线光谱学(EDS)、波长色散x射线光谱学(WDS)和电子背散射衍射(EBSD)。