电子元器件(RoHS)

PCB厚度和组成

控制层的厚度和成分的PCB设备的耐久性是重要的以及焊接或粘接。

层分析

层分析

力量提供调查PCB层的解析解EDS(战略),micro-XRF(XMethod)技术。

的电子激发particularely有利于薄电影(多达数百海里)和光元素,micro-XRF调查和成堆的层厚层。战略和XMethod可以simulaneously确定质量报道/厚度和层组成的电影。

应用实例

应用实例

RAM芯片元素分布地图

高分辨率的映射半导体内存芯片使用STEM-EDS SEM (T-SEM)

半导体纳米结构元素分布的映射与基于x射线方法并不总是直截了当。纳米尺度的空间分辨率的需要和x射线峰值重叠时共同挑战调查半导体材料。雷竞技网页版有时它可以有利于用SEM代替昂贵的TEM表征工具和时间。

x射线光谱部分钨硅化物能源地区的1.6 - 2.0 keV显示改进算法的高光谱分辨率

元素识别在半导体芯片材料雷竞技网页版

元素半导体材料都是用信心识别使用改进算法技术由于其分辨率更高的能量,能量峰重叠很容易雷竞技网页版解决。

香烟结构

薄膜与SEM micro-XRF分析

作为x射线可以通过问题,x射线荧光(光谱仪)允许层厚度的测定。使用micro-XRF SEM、层分析(厚度和组成)呈现可行的微米尺度的空间分辨率。使用原子层基于量化分析是强烈的基本参数(FP)。

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