晶体缺陷检查
介绍
晶体缺陷检查
x射线衍射成像(XRDI,也被称为x射线地形)和micro-XRF用于图像完美晶体缺陷否则基质(或接近完美)。如果制造业的主要应用是裂缝和缺陷的筛选在晶片的边缘可能会导致下游晶片破损。这是无损、非接触式方法衡量产品晶片不需要样品制备。
XRDI
x射线衍射成像
缺陷特征
产品测量晶圆与分辨率足够高吞吐量的有害缺陷。图像自动分析和缺陷检测和特征。利用综合信息的缺陷,可以确定一个晶片破损的概率更高,优化晶片流,识别可能的上游工艺设备已创建的缺陷。
非破坏性截面
一旦发现一个缺陷可以选择高分辨率测量,找出更多关于大自然的信息,大小和具体类型的缺陷。非破坏性横截面可以显示缺陷是否正面或背面,或通过大量的晶片。
EBSD和跆拳道
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