微电子组件增加复杂性。表面安装设备的大小和距离(SMD)、集成电路(ic)变得越来越小,几层实现的电线和连接在印刷电路板(PCB)。因此,分析方法接近这些样品需要,高空间分辨率和能力调查样本的深度。Micro-XRF是一个成像技术相结合的空间分辨率大约20µm对大多数金属元素灵敏度很高。因此可以一个同伴在电子元件的完整生命周期,从研发,创新的设计和材料回收贵重金属组件。雷竞技网页版主要的应用是失效分析和质量管理包括层厚度测量;例如盟接触和债券垫,或焊料。方法可以用于定性的RoHS和WEEE-relevant元素。寻找贵金属的丰度和位置或有害物质支持高效的废物处理或回收电子元件。