QC-TT
最全面的晶体缺陷检测解决方案
x射线衍射成像(XRDI)检测系统
母亲是żniejsze informacje
QC-TT
布鲁克QC-TT是一种缺陷测量系统，采用最新的x射线衍射成像(XRDI)技术，用于最全面的晶体缺陷检测解决方案。QC-TT用于分析硅片和铸锭内部是否存在缺陷和裂纹。零边缘排除，即使斜角边缘和缺口上的缺陷也能自动识别。由于x射线衍射的性质，与光学技术不同，晶圆片不需要蚀刻或抛光就能看到缺陷。
零边排除
即使斜边和缺口上的缺陷也能自动识别
Cechy charakterystyczne
早期缺陷检测
该工具的主要应用是硅片制造商。在这里，它可以在锭片抛光之前的早期过程中使用。这样可以更早地检测到铸锭内的滑移和其他有害缺陷，并决定在铸锭上开始切片以获得良好的晶圆。
自动缺陷检测
布鲁克QC-TT也用于SiC监测。碳化硅制造过程中的一个关键问题是在铸锭中可能生长出的各种缺陷。QC-TT可用于检测并将这些缺陷分类为制造商要求的关键类型:螺纹边缘(TED)，螺纹螺钉(TSD)和基面(BPD)缺陷。这种检测可以作为测量过程的一部分自动完成。
Wsparcie
支持
我们如何提供帮助?
布鲁克与我们的客户合作解决实际应用问题。我们开发下一代技术，帮助客户选择合适的系统和配件。这种伙伴关系通过培训和延长的服务，在工具销售后很长一段时间内继续下去。
我们训练有素的支持工程师，应用科学家和主题专家团队完全致力于通过系统服务和升级以及应用程序支持和培训最大限度地提高您的生产力。