X200型
高分辨率自动在线x射线检测系统
母亲是żniejsze informacje
X200型
作为一种新型在线传输检测和计量设备的前沿产品，X200 XRI系统为后端生产线带来了类似于半导体晶圆厂的前端检测。该系统采用专有的数据收集架构、行业领先的数据处理和创新的机器学习技术，对用户定义的感兴趣区域提供全自动、快速、100%的检测和实时反馈。X200专为在制造车间连续使用而设计，能够检查一系列半导体组件，包括单点单元，带，船，晶圆和薄膜框架，为制造商提供了满足日益严格的客户要求和监管标准所需的独特功能。X200 XRI系统是一系列半导体应用的理想选择，从先进的封装和封装内系统(SiP)生产到2.5D和3D集成电路芯片(IC)集成和功率元件制造。
Cechy charakterystyczne
先进半导体缺陷检测的独特仪器
凭借先进的仪器仪表和专有的系统架构和处理技术，X200可以实现独特的精确量化，特征表面特征、缺陷和变化的计算、定位和解释。该系统还提供全面的数据和记录管理。
这是通过以下方式实现的:
- 全场2.8 μ m像素尺寸。
- 收集大视场传输数据在全分辨率和16位数据丰富的图像。
- 即时反馈关键属性(焊点质量，空隙，桥接和缺失焊料)为100%的期望感兴趣的区域。
- 简单的配方设置与预配置的数据处理和报告选项。
- 工具显示、存储和共享过程趋势和拒绝位置数据。
Aplikacje
先进的包装
半导体封装的进步继续使电子元件的性能更高。先进的封装带来更小的公差，更小的互连和更多的垂直层。随着系统制造商对质量和可靠性的要求越来越严格，这些趋势暴露了现有检测和计量技术的局限性。
X200的技术开发用于快速准确地识别设备互连结构的微小变化，并为过程控制和筛选提供实时反馈。
您无需从生产线上取一小块样品进行冗长且数据有限的3D x射线和横断面检测，而是可以自动实时监控100%的生产，并实现新的质量、可靠性和产量水平。
包中的系统
物联网正在把复杂的电子系统植入我们每天都要接触的产品中。虽然传统的表面贴装阵列组件通常100%检查印刷电路板组装(PCBA) XRI，这些工具缺乏分辨率和灵敏度，以检查SiP中较小的特征尺寸导体。
然而，布鲁克的X200 XRI技术允许在微米级进行高速100%的检测和计量。凭借高灵敏度和基于机器学习的检测算法，X200自动检测SiP产品，以快速检测工艺变化和屏幕缺陷，如非湿焊点，桥接和空隙。
2.5 d / 3 d IC
人工智能、高速网络和其他处理密集型市场中的设备正在转向2.5D和3D封装架构，以实现高内存带宽和增加数据传输速率。垂直集成迫使制造商使用传输检测技术来监控他们的过程，然而，传统的点投影高分辨率x射线缺乏速度和灵敏度来提供足够的在线控制。
X200的算法在几秒钟内获得大量数据集，并在整个视野内获得全分辨率。使用先进的机器学习算法，可以立即对数千个焊点进行表征和评估。详细的热图和智能异常值检测为制造过程控制提供信息，并筛选出有缺陷的互连。
电力电子
电力电子技术正在电动汽车和自动驾驶汽车中迅速普及。这些系统对故障和有缺陷的组件特别不耐受，然而电源组件的结构(散热器、铝线、焊锡模具附件等)使得传统的传输检测技术很难或不可能。
X200专有的高功率x射线源技术具有从功率设备收集丰富数据集的灵敏度，从而为制造商提供满足最苛刻的汽车质量要求的能力。
Akcesoria
分析工具箱
X200数据分析工具包通过消除对x射线图像的人工处理和解释，并让基于图像处理的算法识别缺陷单元，彻底改变了半导体封装中传输检测技术的使用。
X200的专有分析工具使用机器学习技术实时定位和分析感兴趣的特征，因为系统从测试样本中捕获数据。
监督模型学习可以在有限的样本量上完成，以便更快地进入生产阶段。通过从编程缺陷或离线分析中添加监督学习，过程控制和拒绝检测标准可以调整到用户独特的应用程序规范。
Wsparcie
支持
我们如何提供帮助?
Bruker与我们的客户合作解决实际应用问题。我们开发新一代技术，帮助客户选择正确的系统和配件。这种合作关系将通过培训和扩展服务继续下去，直到工具出售很久之后。
我们训练有素的支持工程师、应用科学家和主题专家团队完全致力于通过系统服务和升级，以及应用程序支持和培训，最大限度地提高您的生产力。