晶体缺陷检验|力量 - 雷竞技 lpl夏季赛六支俱乐部赛前变化,雷竞技贴吧

介绍

晶体缺陷检查

x射线衍射成像(XRDI,也被称为x射线地形)和micro-XRF用于图像完美晶体缺陷否则基质(或接近完美)。如果制造业的主要应用是裂缝和缺陷的筛选在晶片的边缘可能会导致下游晶片破损。这是无损、非接触式方法衡量产品晶片不需要样品制备。

XRDI

x射线衍射成像

缺陷特征

产品测量晶圆与分辨率足够高吞吐量的有害缺陷。图像自动分析和缺陷检测和特征。利用综合信息的缺陷,可以确定一个晶片破损的概率更高,优化晶片流,识别可能的上游工艺设备已创建的缺陷。

非破坏性截面

一旦发现一个缺陷可以选择高分辨率测量,找出更多关于大自然的信息,大小和具体类型的缺陷。非破坏性横截面可以显示缺陷是否正面或背面,或通过大量的晶片。

EBSD和跆拳道

晶体缺陷可以使用最敏感的取向成像扫描电镜对比成像探测器,百眼巨人。力量的最先进的成像系统EBSD和跆拳道探测器允许映射方向变化低于0,000速度高达125°pps与无与伦比的高对比度和低噪声图像。
当一个简单的和同质性的快速可视化或变更是必需的,micro-XRF布拉格允许可视化类型文物micro-XRF映射。这允许快速检查与一个非常通用的分析工具。