ContourSP大面板测量系统结合了十多年的封装光学表征专业知识,与上一代WLI仪器相比,高密度互连PCB (HDI-PCB)基板的测量吞吐量增加了一倍以上。该系统专门设计用于在制造过程中测量PCB面板的每一层,并结合了许多先进的功能,为半导体封装行业提供最大的生产性能、便利性、可靠性和吞吐量。可测量的ContourSP采用直观的生产界面,可通过可配置的用户输入提供快速简便的基准校准。
采用新型抗振系统设计和专利Wyko垂直扫描干涉术(VSI)成像,具有量规功能的ContourSP系统可以在纳米分辨率下进行极其精确的三维临界尺寸(CD)测量。这种能力与广泛的自动化相结合,使ContourSP能够同时作为强大的表面纹理测量仪器和易于使用的缺陷检测工具进行多任务处理。
ContourSP直观的生产界面通过可配置的用户输入提供快速简单的基准对齐。除了通过/失败信息外,用户现在还可以选择详细的参数结果,以便在摘要屏幕上显示。Vision64软件为工程师、技术人员和操作人员提供全面的访问控制,具有易于协调的文件导入功能,保证了系统到系统的配方可移植性和快速文件创建。
该系统利用Bruker革命性的龙门式设计和集成工作站,在高度紧凑的占地面积内支持高达600x600毫米的样品。专为生产面板计量设计的软件,帮助制造工程师和操作员充分利用独特的光学轮廓特征,动态信号分割,重测量功能,地形扫描来补偿晶圆弓,坐标文件导入,ESD,面板ID读取和模式识别。