晶体缺陷检查|布鲁克 - 雷竞技 lpl夏季赛六支俱乐部赛前变化,雷竞技贴吧

介绍

结晶缺陷检查

x射线衍射成像(XRDI，也称为x射线形貌)和微xrf用于成像完美(或接近完美)衬底中的晶体缺陷。在硅制造中，主要应用是筛选晶圆片边缘的裂纹和缺陷，这些裂纹和缺陷可能会导致下游晶圆片破裂。这是一种非破坏性、非接触式的测量产品晶圆的方法，不需要准备样品。

XRDI

x射线衍射成像

缺陷特征

产品晶圆以高通量测量，分辨率足以检测破坏性缺陷。图像自动分析，缺陷检测和特征。通过利用有关缺陷的综合信息，可以确定晶圆片是否有更高的破裂概率，优化晶圆流并识别可能产生缺陷的上游工艺设备。

无损截面

一旦一个缺陷被识别出来，它就可以在更高的分辨率下被选择性地测量，以找出更多关于缺陷的性质、大小和确切类型的信息。非破坏性的横截面可以指示缺陷是在正面还是背面，还是通过晶圆片的整体。

EBSD和TKD

晶体缺陷可以使用最灵敏的定向对比成像探测器进行成像，百眼巨人．布鲁克最先进的成像系统EBSD和跆拳道检测器允许测绘方向变化低于0.1°，速度高达125 000 PPS，具有无与伦比的高对比度和低噪声图像。
当需要对同质性或变化进行简单而快速的可视化时，micro-XRF允许从微xrf映射中可视化布拉格类型的工件。这允许使用非常通用的分析工具进行快速检查。