未来的节点将实现nanosheet技术。在这项技术,它是一个挑战来测量和控制个人多个外延层的厚度和组成。
栈是由多个硅和锗硅层。现有的HVM计量无法轻易区分个体层,但将报告一个平均值。
厚度和组成的个体层毯子,多层堆栈由XRR和HRXRD直截了当。
这些测量是常规的完全自动化JVX7300LSI系统。
x射线衍射(XRD)和x射线反射计(XRR)强大的多层样品的非破坏性分析方法结构和提供高度精确的信息绝对层厚度、密度和组成。
与D8发现家庭和D8推进+,力量提供了一个广泛的XRD解决半导体市场的需求研发。
DIFFRAC.LEPTOS,力量强大的薄膜分析套件,允许同时细化XRR和HRXRD数据信息最大化收益。
功能层厚度的减少使意义的测量涂层厚度的一个非常具有挑战性的任务。Micro-XRF可以测量厚度从个位数纳米到几十微米,根据目前的元素。材料具有雷竞技网页版高灵敏度,甚至可以分析sub-monolayers,通常把被测单位面积质量而不是厚度。