多氯联苯和消费类电子产品

不管你说的粉尘或塑料微粒。随处可见的微小粒子,除了它们对人类健康的影响,他们是缺陷产品损害的主要原因之一,在生产过程中。

无论技术清洁是一劳永逸的,可靠的残余污垢分析也是必须的。傅立叶变换红外显微镜污染是一个重要的工具来跟踪路线并确定问题的根源。

在合作与其他工具,如粒子陷阱,整个光谱库可以创建潜在粒子引起的。这些可以搜索的缺陷和故障,立即澄清的原因损坏。

一个印刷电路板失败是通常要么有关损害造成的印刷电路板制造商在生产、运输或由于环境压力。如果发生这样的故障往往是成本大量的时间和神经。

为了拯救这两个有价值的资源,傅立叶变换红外显微镜是一个很好的选择,因为它可以对于理解很有帮助和PCB如何损害发生时。通过仔细的微观化学分析、傅立叶变换红外显微镜支持您在以下应用程序:

• 客户投诉
• 故障诊断过程
• 产品失效和缺陷分析

污染已经对产品质量产生负面影响;特别是在微电子领域的杂质是一个极其重要的话题。揭示了污染的来源和启用快速故障诊断的关键优势之一傅立叶变换红外显微镜。

红外光谱的一个巨大优势是化学对比它提供了一个简单的目视检查。这意味着,即使察觉仍未被发现的第一污染,可以通过使用傅立叶变换红外光谱方法被发现。

传统上用于识别焊接和洗残留,受损的联系人,损坏电阻器或任何类型的残余污垢分析

微电子组件增加复杂性。表面安装设备的大小和距离(SMD)、集成电路(ic)变得越来越小,几层实现的电线和连接在印刷电路板(PCB)。因此,分析方法接近这些样品需要,高空间分辨率和能力调查样本的深度。

Micro-XRF是一个成像技术相结合的空间分辨率大约20µm对大多数金属元素灵敏度很高。M4龙卷风因此可以一个同伴在电子元件的完整生命周期,从研发,创新的设计和材料回收贵重金属组件。雷竞技网页版

消费电子产品含有大量的设备和传感器。随着时间的推移,这些组件的数量呈指数增加,放置在外部包却日益缩小。x射线显微镜允许non-destructing成像这些物品不需要拆卸。这也提供了一个机会为下一代修复失效模式可以诊断,而无需打开的情况下,一个耗时的过程,通常包括粘合剂和专业工具。

化学镀镍(经验)是一个自催化化学过程用于沉积一层nickel-phosphorus对镍磷)(合金涂层衬底。nickel-phosphorus涂层厚度变化通常从1到40μm取决于应用程序。化学镀镍磷涂料可以有不同的内容影响特定的冶金性能。磷范围通常从2%变化到15%的水平。nickel-phosphorus涂层的主要好处之一是,它提供了一个非常一致的厚度,不依赖几何部分。化学镀镍可以达到所有隐藏的表面提供完整的涂层覆盖甚至是最复杂的部分。化学镀镍涂层例如用于印刷电路板和连接器。

当严格质量控制的金属涂层是必需的,x射线荧光光谱仪分析是最佳的整体解决方案。现代micro-XRF乐器,比如力量M1米斯特拉尔可以提供同步测量涂层厚度和涂层成分。

出现的越来越多的电子设备,产生电子垃圾也比以往任何时候都要快。近年来欧盟和其他国家建立了多个法规,推动电子垃圾回收和减少健康和环境风险的增加电子垃圾生产。RoHS指令(某些有害物质的使用限制)是其中的一个规则集旨在减少有害物质进入电子垃圾流通过限制他们在电子设备的使用。这些限制材料包括重金属(铅、汞、镉雷竞技网页版),六价铬,多溴化阻燃剂(溴化物难和多溴二苯醚)和邻苯二甲酸盐。

x射线荧光光谱仪()提供了一种快速、无损的方法筛查这些限制元素。小点分析是重要的成功分析,从分析梁必须匹配的样本大小M1米斯特拉尔micro-XRF RoHS检测的完美选择。RoHS筛查可选择的0.4毫米和1.5毫米之间的准直器允许对单个组件准确分析和电缆,以及批量样品(金属、焊料、原材料)和大的电路板。雷竞技网页版

电子元件是电和机械固定与焊接电路板。环境之间的相互作用、通量和焊会导致大量的晶体阶段具有不同的属性。XRD超越常规元素分析积极识别阶段,存在使适当的诊断故障模式。