晶圆级封装
晶圆级封装
布鲁克拥有一系列晶圆级封装系统。利用微x射线荧光技术可以实现对单个凸点的成分测量和凸点下金属厚度的测量。
RDL和Bumps
半导体制造商在晶圆级封装方面面临许多关键的新兴趋势。这些包括:
- 再分配层
- 新UBM薄膜和堆栈
- 更紧凑的音高特征
- 较小的焊锡球
- 无铅焊料替代品
这些关键趋势带来了相关的计量挑战，并产生了以下需求:
- 厚度和成分控制
- 高采样，高通量
- 更少的包层晶圆
- 生产晶片取样
这些需求推动了对RDL和UBM层的无损厚度测量的需求，其中包括具有优良点位的小点测量技术，具有更紧密的间距密度(<200μm)和更小的焊料球(<100μm)。
其他关键考虑因素是大块UBM层的成分测量，其中Ni(P)成分影响钝化层的质量，以及无铅焊料替代品的成分测量:
- Sn/Ag成分→影响可靠性/防止“短路”雷竞技贴吧
- Sn/Ag在回流过程中从UBM中获得Ni或Cu
Bruker的XRF技术通过能量色散(~150eV)技术与多探测器阵列技术解决了这些挑战，用于快速、高通量测量和100%的Sn/Ag探测器效率，以及能够测量到50×50μm特征的小点(多毛细管)光学。此外，Jordan Valley XRF技术提供非破坏性的实时测量，提供即时转向。
