X200型
高分辨率自动在线x射线检测系统
亮点
X200型
作为在线传输检测和计量设备新类别的前沿，X200 XRI系统将前端半导体晶圆厂式检测带到后端生产线。该系统采用专有的数据收集架构、行业领先的数据处理和创新的机器学习技术，可对用户定义的感兴趣区域提供全自动、快速、100%的检测和实时反馈。X200专为在制造车间连续使用而设计，能够检查一系列半导体组件，包括单个单元，条，船，晶圆和薄膜框架，为制造商提供了满足日益严格的客户要求和监管标准所需的独特功能。X200 XRI系统是一系列半导体应用的理想选择，从先进的封装和系统中封装(SiP)生产到2.5D和3D集成电路芯片(IC)集成和功率元件制造。
特点
先进半导体缺陷检测的独特仪器
凭借先进的仪器和专有的系统架构和处理技术，X200能够实现独特的精确定量，计算、定位和解释特征表面特征、缺陷和变化。该系统还提供了全面的数据和记录管理。
这是通过以下方式实现的:
- 全场2.8µm像素尺寸。
- 以全分辨率和16位数据丰富的图像收集大视场传输数据。
- 即时反馈关键属性(焊点质量，空隙，桥接，漏焊)为100%的期望感兴趣的区域。
- 简单的配方设置与预配置的数据处理和报告选项。
- 工具上显示、存储和共享过程趋势和拒绝位置数据。
应用
先进的包装
半导体封装的进步使电子元件的性能不断提高。先进的封装带来更严格的公差，更小的互连和更多的垂直层。再加上系统制造商日益严格的质量和可靠性要求，这些趋势暴露了现有检测和计量技术的局限性。
开发X200的技术是为了快速准确地识别设备互连结构的微小变化，并为过程控制和筛选提供实时反馈。
与从生产线上提取小样本进行冗长且数据有限的3D x射线和横截面分析相比，您可以实时自动监控100%的生产，并达到新的质量、可靠性和产量水平。
包中的系统
物联网正在将复杂的电子系统放入我们每天接触的产品中。虽然传统的表面贴装面积阵列组件通常使用印刷电路板组装(PCBA) XRI进行100%检测，但这些工具缺乏检测SiP中较小特征尺寸导体的分辨率和灵敏度。
然而，布鲁克的X200 XRI技术允许在微米尺度上进行高速100%检测和计量。X200具有高灵敏度和基于机器学习的检测算法，可自动检测SiP产品，以快速检测工艺变化并筛选缺陷，如非湿焊点，桥接和空隙。
2.5 d / 3 d IC
人工智能、高速网络和其他处理密集型市场的设备正在转向2.5D和3D封装架构，以实现高内存带宽和增加数据传输速率。垂直集成迫使制造商使用透射检测技术来监控其过程，然而，传统的点投影高分辨率x射线缺乏速度和灵敏度，无法提供足够的在线控制。
X200的算法在几秒钟内以全分辨率在整个视野中获得大量数据集。使用先进的机器学习算法，数千个焊点立即被表征和评估。详细的热图和智能异常检测通知制造过程控制，并筛选出有缺陷的互连。
电力电子
电力电子设备在电动汽车和自动驾驶汽车中迅速普及。这些系统特别不能容忍故障和有缺陷的组件，但电源组件的结构(散热器，铝线，焊料模具附件等)使传统的透射检测技术变得困难或不可能。
X200专有的高功率x射线源技术具有从电源设备收集丰富数据集的灵敏度，从而为制造商提供满足最苛刻的汽车质量要求的能力。
配件
分析工具箱
X200数据分析工具包彻底改变了半导体封装中透射检测技术的使用，消除了对x射线图像的人工处理和解释，并让基于图像处理的算法识别有缺陷的单元。
X200的专有分析工具使用机器学习技术实时定位和分析感兴趣的特征，因为系统从测试样本中捕获数据。
有监督的模型学习可以在有限的样本量上完成，以便更快地进行生产。通过从编程缺陷或离线分析中添加监督学习，过程控制和拒绝检测标准可以调整为用户独特的应用程序规范。
支持
支持
我们能帮什么忙?
布鲁克与我们的客户合作解决实际应用问题。我们开发下一代技术，帮助客户选择合适的系统和配件。这种伙伴关系通过培训和延长的服务，在工具销售后很长一段时间内继续下去。
我们训练有素的支持工程师，应用科学家和主题专家团队完全致力于通过系统服务和升级以及应用程序支持和培训最大限度地提高您的生产力。