Hysitron IntraSpect 360
与X射线显微镜/同步加速器光束线联用的原位力学表征
亮点
Hysitron IntraSpect 360
布鲁克的Hysitron InstrSpect 360为X射线显微镜（XRM）和同步辐射光束线带来了定量的力学性能表征。这种独特的系统可用于执行各种力学测试，如压痕、压缩、疲劳和弯曲，然后可与主机显微镜的 2D 或 3D 图像关联。
性能
带 TriboScan 的高级控制模块
通过自动数据分析确保精确、闭环反馈控制的纳米力学测试。
360° X射线
透明查看窗口
提供无遮挡的成像和简化的材料变形 μCT 研究，包括断裂和失效的发生。
独特
三板电容式传感器技术
在材料失效的 4D 研究（如光纤矩阵接口的裂纹传播或焊接接头内的空隙行为）期间，可提供无与伦比的稳定性。
特点
尖端技术，实现最大能力
来自南黄松原位纳米压痕测试的载荷位移数据以及测试期间获得的一系列二维图像切片。在纵向平面上观察到变形时，载荷对横向平面的压入。
Hysitron IntraSpect 360 采用独特的压电称重传感器，结合独具三板电容式传感器技术。这种安排可显著增加可用位移范围，同时保持超低噪声底。这种独特的设计产生的热量非常小，在接触样品时可提供无与伦比的稳定性。在计算机断层扫描研究 （μCT） 的成像过程中，这一点非常重要，因为数据采集时间可能很长。测试长达 168 小时，与布鲁克的参考频率校正技术相结合，已可靠地执行。该系统还包括布鲁克的"执行"高级控制模块和TriboScan软件，用于精确、反馈控制的纳米机械测试和自动数据分析。
终极性能的专有设计
IntraSpect 360 具有无缝的 X 射线透明观察窗口，可进行无遮挡成像和便利的材料变形（包括断裂和失效）的 μCT 研究。该系统的最大力高达 10N 和 80μm，是多种材料（如复合材料、陶瓷、金属以及天然或生物材料）内部变形过程表征的多功能选择。布鲁克业界领先的传感器技术在材料故障的 4D 研究中提供了无与伦比的稳定性，例如光纤矩阵接口的裂纹传播或焊接接头内的空隙行为。